Mozaic 3+

Tendencias que impulsan la demanda

• Leyes de soberanía de datos en más de 150 países están descentralizando el almacenamiento
• IA en el borde y en centros de datos privados requiere soluciones escalables y eficientes
• Se estima que el mercado de IA on-prem crecerá un 90 % CAGR, alcanzando 42.000 millones USD en tres años

Características de los nuevos discos

• Exos M 30TB: orientado a centros de datos hyperscale, con alta eficiencia energética
• IronWolf Pro 30TB: optimizado para NAS, ideal para cargas de trabajo como RAG, inferencia y reconocimiento de imágenes
• Velocidad de transferencia de hasta 120 Gb/s con soporte para múltiples pantallas 4K
• Precio: 599,99 USD para modelos de 30TB; 569,99 USD para versiones de 28TB

Aplicaciones prácticas

• QNAP y UGREEN integran los discos en sistemas NAS para IA local
• Soporte para modelos de lenguaje, análisis de vídeo, mantenimiento predictivo y detección de fraude
• Facilitan arquitecturas de almacenamiento desacopladas, separando cómputo y almacenamiento

Declaraciones destacadas

“Nuestros discos de 30TB están diseñados para apoyar estas tendencias en crecimiento, ofreciendo capacidad, eficiencia y resiliencia para cargas de trabajo de IA”, afirmó Melyssa Banda, SVP de Edge Storage en Seagate.

Con más de un millón de unidades Mozaic enviadas, Seagate marca un hito en almacenamiento de alta capacidad. Los nuevos discos de 30TB representan una solución estratégica para empresas que buscan escalar infraestructura de IA sin comprometer rendimiento ni sostenibilidad.

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Modelos de IA entrenados en Europa

En colaboración con Perplexity y más de una docena de empresas europeas—incluyendo H Company en Francia—NVIDIA desarrollará modelos abiertos adaptados a las 24 lenguas de la UE, disponibles en la plataforma de Perplexity y afinables desde Hugging Face.

“We reached out to … 13 AI model builders in the region … to train models … on languages unique to their culture.” — Kari Briski, NVIDIA

Más centros “AI factories” y chips localizados

Durante VivaTech en París, Jensen Huang anunció la creación de al menos 200 centros de datos de IA en 2 años y cinco “gigafactorías” europeas con GPUs Blackwell. Esto multiplicará por diez la capacidad regional y reforzará la independencia tecnológica frente a EE.UU. y China.

Operadores de telecomunicaciones al mando

Telcos como Swisscom, Telefónica o Telenor transforman sus infraestructuras en fábricas de IA locales, utilizando GPUs desde la red misma de telecomunicaciones —un modelo conocido como AI‑RAN o GPUaaS— para ofrecer inferencia y servicios directamente al usuario.

Ventajas de la estrategia europea

• Soberanía digital: datos e IA entrenadas en Europa, bajo normativas locales.
• Menor latencia: procesamiento más rápido al estar cerca del usuario.
• Escalabilidad rápida: infraestructura ya disponible en redes y nubes locales.
• Inversión masiva: se estima que Europa movilizará hasta $300 000 M para cerrar la brecha, mientras se suman alianzas como las con Mistral AI.

Obstáculos en el camino

Quedan desafíos en suministro energético, talento especializado y procesos regulatorios. Pero Huang asegura que estas barreras se superarán con la construcción de centros y chips nuevos en la región.

¿Qué significa este impulso?

La estrategia de NVIDIA posiciona a Europa como un ecosistema de IA autónomo y escalable: modelos adaptados, centros locales y redes inteligentes con IA integrada. Con ello, Europa da un salto hacia una economía reforzada por IA, capaz de competir en innovación y autonomía.

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Giga Computing, una subsidiaria de GIGABYTE, ha presentado en ISC 2025 sus más recientes avances en infraestructura para centros de datos de inteligencia artificial. La compañía destaca su solución GIGAPOD, diseñada para cargas de trabajo de IA de alta densidad, que representa un avance significativo en arquitectura a escala de rack, integración de recursos de extremo a extremo y computación energéticamente eficiente.

GIGAPOD: Unificación de Potencia e Inteligencia

GIGAPOD integra hardware de infraestructura de IA, software de plataforma y servicios de arquitectura para ofrecer unidades escalables compuestas por servidores GPU de GIGABYTE con plataformas NVIDIA HGX. Estas unidades funcionan con GIGABYTE POD Manager, un conjunto de software diseñado para mejorar la eficiencia operativa, simplificar la gestión y optimizar la utilización de recursos. GIGAPOD está diseñado para racks refrigerados por aire o líquido, ofreciendo flexibilidad en la implementación.

Refrigeración Líquida Directa en Acción

Demostrando liderazgo en innovación térmica, Giga Computing presenta GIGAPOD con sus servidores de la serie GIGABYTE G4L3 con refrigeración líquida directa (DLC) en un diseño de rack 4+1. Este sistema mejora la eficiencia energética y el rendimiento en densidades de cómputo más altas, esenciales para entornos modernos de entrenamiento de IA. Con una integración validada a nivel de sistema, Giga Computing acelera el tiempo de implementación a través de asociaciones con socios líderes de la industria.

Servicios Integrales para Centros de Datos de IA

Posicionándose como un constructor de infraestructura de centros de datos de IA de extremo a extremo, Giga Computing ofrece servicios de nivel L12 que incluyen consultoría, planificación de instalaciones, integración de sistemas, implementación y operaciones continuas. Estos servicios están respaldados por un sólido portafolio de servidores de IA y soluciones a escala de rack compatibles con plataformas NVIDIA HGX, AMD Instinct e Intel® Gaudi® 3.

Potenciando la Nueva Era del Entrenamiento de IA

Los servidores de GIGABYTE están diseñados para satisfacer las demandas de las cargas de trabajo de entrenamiento e inferencia de IA más avanzadas:

• Servidores NVIDIA RTX PRO: Integran sistemas basados en NVIDIA MGX con GPUs NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, redes Ethernet NVIDIA Spectrum-X y DPUs NVIDIA BlueField®-3, ideales para flujos de trabajo de IA, gemelos digitales y despliegues de IA empresarial.
• Plataforma AMD: Equipados con los últimos procesadores AMD EPYC 9005 Series, GPUs AMD Instinct MI350 Series y NICs AMD Pensando Pollara 400, ofreciendo un rendimiento excepcional en IA.
• Plataforma Intel: Construidos con CPUs Intel® Xeon® de 5ª generación y aceleradores Intel® Gaudi® 3, ideales para despliegues de IA a escala empresarial.

Plataforma NVIDIA GB300 NVL72: Un Hito en la Inferencia de IA

Un destacado en el stand de GIGABYTE es la plataforma NVIDIA GB300 NVL72, una innovadora solución de inferencia de IA que cuenta con 72 GPUs NVIDIA Blackwell, 36 CPUs NVIDIA Grace, SuperNICs NVIDIA ConnectX®-8 y refrigeración líquida completa en un solo gabinete. Esta solución demuestra la preparación de Giga Computing para enfrentar la escala y complejidad de los modelos de IA más exigentes de la actualidad.

Invitación a la Conferencia Magistral de Giga Computing

Giga Computing invita a los asistentes a ISC 2025 a participar en su sesión magistral titulada:

«GIGAPOD: Redefiniendo el Futuro del Centro de Datos Escalando Más Allá de los Servidores y el Stack de Software»

Ubicación: Foro de Soluciones HPC, Hall H, Stand L01 – Planta baja
Fecha y Hora: Miércoles, 11 de junio, de 15:00 a 15:20

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Cisco ha publicado un estudio global que destaca una transformación significativa en las redes empresariales. Con la creciente adopción de asistentes de inteligencia artificial (IA), agentes automatizados y cargas de trabajo basadas en datos, las redes deben adaptarse para manejar un tráfico más rápido, dinámico y sensible a la latencia. Esta evolución está impulsando a los líderes de TI a reconsiderar el papel de la infraestructura de red en sus organizaciones.

La red como prioridad estratégica

El estudio revela que el 97% de los líderes de TI consideran que una red modernizada es esencial para implementar tecnologías como IA, Internet de las cosas (IoT) y servicios en la nube. Además, el 91% planea aumentar la inversión en redes dentro de su presupuesto de TI. Esta tendencia refleja la creciente importancia de las redes como facilitadoras de la transformación digital.

Seguridad y resiliencia en el centro de la estrategia

La seguridad de la red es una preocupación crítica para las organizaciones. El 98% de los encuestados afirma que una red segura es importante para sus operaciones y crecimiento, y el 61% la considera crítica. Además, el 94% cree que una red mejorada fortalecerá su postura de ciberseguridad. La resiliencia también es clave, ya que el 95% de los líderes de TI considera que una red resistente es fundamental, especialmente cuando el 77% ha experimentado interrupciones importantes debido a congestión, ciberataques y errores de configuración, lo que representa pérdidas globales de hasta $160 mil millones por año.

La IA como motor de ingresos y eficiencia

La implementación de herramientas de IA se percibe como una oportunidad para aumentar los ingresos. El 55% de los líderes de TI cree que una red modernizada permitirá desplegar herramientas de IA que automatizan y personalizan las experiencias del cliente, fortaleciendo la lealtad y fomentando el crecimiento. Además, el 89% espera que una infraestructura mejorada impulse directamente los ingresos, mientras que el 93% anticipa ahorros significativos en costos gracias a operaciones más inteligentes, menos interrupciones y menor consumo de energía.

Desafíos en la infraestructura actual

A pesar de la conciencia sobre la importancia de modernizar las redes, existen obstáculos. El 71% de los líderes de TI indica que sus centros de datos actuales no pueden satisfacer las demandas de la IA, y el 88% planea expandir su capacidad, ya sea en las instalaciones, en la nube o en ambos. Además, se identifican brechas críticas que deben cerrarse para desbloquear el crecimiento y los ahorros esperados: sistemas aislados o parcialmente integrados (58%), implementaciones incompletas (51%) y dependencia de supervisión manual (48%).

El papel de los líderes de TI y las asociaciones estratégicas

La alta dirección reconoce la importancia de la infraestructura en la era de la IA. El 97% de los CEO están ampliando el uso de la IA, y el 78% confía en sus CIO o CTO para tomar decisiones de inversión. Sin embargo, el 74% también reconoce que una infraestructura obsoleta ya está frenando el crecimiento. En este contexto, el 96% cree que las asociaciones confiables serán críticas para el éxito, respaldando a los líderes tecnológicos para liderar desde la red.

«La IA está cambiando todo, y la infraestructura está en el corazón de esa reinvención», afirmó Chintan Patel, CTO y Vicepresidente de Ingeniería de Soluciones de Cisco EMEA. «Los líderes de TI saben que la red que construyen hoy dará forma al negocio que serán mañana.»

La investigación de Cisco subraya la necesidad urgente de modernizar las redes empresariales para enfrentar los desafíos y aprovechar las oportunidades que presenta la inteligencia artificial. Las organizaciones que actúen ahora estarán mejor posicionadas para liderar en la era de la IA, mientras que aquellas que retrasen la actualización de su infraestructura podrían enfrentar limitaciones significativas en su crecimiento y competitividad.

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Hace más de un siglo, Henry Ford revolucionó la industria automotriz con la producción en masa de vehículos. Hoy, en un contexto tecnológico distinto, Dell Technologies y NVIDIA están colaborando para construir las «fábricas de inteligencia», centros de datos avanzados diseñados para satisfacer la creciente demanda global de soluciones de inteligencia artificial (IA).

La Dell AI Factory con NVIDIA: una solución integral

En el evento Dell Technologies World, Michael Dell, presidente y director ejecutivo de Dell Technologies, afirmó: «Estamos en una misión para llevar la IA a millones de clientes en todo el mundo». La Dell AI Factory con NVIDIA permite a las empresas gestionar todo el ciclo de vida de la IA, desde el entrenamiento hasta la implementación, a cualquier escala.

Potencia sin precedentes con la plataforma Blackwell

Los servidores de última generación de Dell, equipados con la plataforma NVIDIA Blackwell, ofrecen hasta 50 veces más rendimiento en inferencia de razonamiento de IA y una mejora de 5 veces en el rendimiento en comparación con la plataforma Hopper. Estas capacidades permiten a los clientes desarrollar aplicaciones de IA que abordan desafíos globales, desde la prevención de enfermedades hasta la manufactura avanzada.

Producción eficiente y escalable

Dell ha optimizado sus instalaciones para ensamblar servidores con la plataforma NVIDIA GB200 de manera eficiente. En una de sus fábricas en EE. UU., pueden ensamblar, probar y enviar servidores en un plazo de 24 horas. Esta capacidad ha permitido a Dell desplegar 100,000 GPUs de NVIDIA para uno de sus principales clientes en solo seis semanas.

Infraestructura de centros de datos de próxima generación

Los servidores ensamblados están destinados a centros de datos de última generación que requieren una infraestructura compleja, incluyendo miles de millas de cables de red y sistemas de enfriamiento avanzados capaces de circular 100,000 galones de agua por minuto.

Expansión global de las fábricas de IA

La demanda de estas «fábricas de inteligencia» está en aumento. La Unión Europea ha anunciado planes para establecer siete fábricas de IA, y países como India, Japón, Arabia Saudita, Emiratos Árabes Unidos y Noruega también están desarrollando sus propias instalaciones.

Impacto en la industria y el futuro de la IA

La colaboración entre Dell y NVIDIA está estableciendo un nuevo estándar en la construcción y operación de infraestructuras de IA. Al combinar hardware de alto rendimiento con soluciones integrales, están facilitando la adopción de la IA en diversas industrias, acelerando la innovación y abordando desafíos complejos a nivel global.

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El aumento del consumo energético en la era de la IA

La creciente adopción de la IA ha llevado a un incremento significativo en el consumo energético de los centros de datos. Según un informe de la Agencia Internacional de Energía, se espera que el consumo eléctrico de los centros de datos se duplique para 2030, alcanzando aproximadamente 945 TWh. Este aumento es equivalente a la necesidad de construir cinco represas como la de las Tres Gargantas en China en los próximos cinco años. Gran parte de este consumo se atribuye no solo al funcionamiento de los equipos, sino también a los sistemas de refrigeración necesarios para mantenerlos operativos.

Los chips de IA actuales, como las GPU y aceleradores, pueden generar más de 1 kilovatio de calor cada uno, comparable al calor emitido por electrodomésticos como secadores de pelo o microondas. Y esta tendencia continuará, con chips que alcanzarán hasta 1 billón de transistores y consumos de dos a tres kilovatios para 2030. 

Rajiv Mongia, ingeniero principal en Intel, comenta: «A medida que alcanzamos 1 billón de transistores en una GPU y dos a tres kilovatios de potencia para 2030, va a ser muy divertido resolver el problema térmico».

La experiencia de Rajiv Mongia: del análisis de incendios a la refrigeración de chips

Rajiv Mongia lidera el Grupo de Competencia Central Térmica en el Desarrollo de Tecnología de Ensamblaje y Pruebas de Intel Foundry. Su equipo se encarga de garantizar que los desafíos térmicos no obstaculicen el progreso dictado por la Ley de Moore. Antes de unirse a Intel, Mongia trabajó en turbinas de gas y como consultor en análisis de fallos, incluyendo estudios sobre el colapso de las torres del World Trade Center en 2001. Esta experiencia le proporcionó una comprensión profunda de la dinámica del calor y la transferencia térmica.

Desde su incorporación a Intel, Mongia ha estado involucrado en diversas iniciativas, desde mejorar la comodidad térmica de las laptops hasta participar en el desarrollo de cámaras Intel RealSense. Su enfoque se basa en aplicar principios de mecánica de fluidos, termodinámica y transferencia de calor para diseñar soluciones que permitan una gestión térmica eficiente en los chips de próxima generación.

Innovaciones en soluciones térmicas para chips de IA

El equipo de Mongia trabaja en desarrollar métodos de refrigeración que no solo disipen el calor, sino que también mejoren el rendimiento y reduzcan el consumo energético. Estas soluciones buscan equilibrar la necesidad de mayor capacidad de procesamiento con la sostenibilidad energética. Algunas de las estrategias incluyen:

• Diseño de empaques avanzados: Integración de múltiples chips en un solo paquete para optimizar la eficiencia térmica.

• Materiales de alta conductividad térmica: Uso de materiales que faciliten la disipación del calor generado por los chips.

• Sistemas de refrigeración líquida: Implementación de soluciones de enfriamiento más efectivas que las tradicionales basadas en aire.

Estas innovaciones permiten que los chips mantengan temperaturas operativas óptimas, asegurando su rendimiento y longevidad.

El papel de Intel Foundry en la evolución de la IA

Intel Foundry desempeña un papel crucial en la fabricación de chips avanzados para aplicaciones de IA. La colaboración entre los equipos de diseño y los especialistas en térmicas garantiza que cada nuevo chip no solo sea más potente, sino también más eficiente en términos de gestión del calor. Esta sinergia es esencial para mantener el ritmo de innovación y satisfacer las crecientes demandas del mercado.

Además, Intel está explorando tecnologías emergentes como la fotónica de silicio para mejorar la comunicación entre chips y reducir la generación de calor. Estas iniciativas reflejan el compromiso de la empresa con la sostenibilidad y la eficiencia energética en la era de la IA.

Mirando hacia el futuro: sostenibilidad y rendimiento

A medida que la IA continúa evolucionando, la gestión térmica se convierte en un factor determinante para el éxito de las nuevas tecnologías. Intel, a través de sus esfuerzos en investigación y desarrollo, busca soluciones que permitan equilibrar el rendimiento con la sostenibilidad.

«La respuesta a este ‘problema divertido’ es enfriar los chips de IA de maneras que, y aquí es donde parece alquimia, mejoren el rendimiento y ahorren electricidad al mismo tiempo».

Este enfoque innovador no solo beneficia a la industria tecnológica, sino que también contribuye a un futuro más sostenible y eficiente en el uso de los recursos energéticos.

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¿Qué es la óptica coempaquetada?

La óptica coempaquetada es una tecnología que integra componentes ópticos y electrónicos en un solo paquete, eliminando la necesidad de interconexiones eléctricas tradicionales entre chips y módulos ópticos. Este enfoque reduce significativamente la latencia y el consumo de energía, al tiempo que aumenta la densidad de interconexión y la velocidad de transmisión de datos.

Avances de la tercera generación de CPO de Broadcom

La tercera generación de CPO de Broadcom introduce mejoras clave en comparación con sus predecesoras:

• Mayor velocidad de transmisión: La nueva tecnología permite velocidades de hasta 200G por canal, duplicando la capacidad de las generaciones anteriores.

• Reducción del consumo energético: Gracias a la integración más estrecha de componentes, se logra una eficiencia energética superior, esencial para centros de datos que buscan reducir su huella de carbono.

• Compatibilidad con arquitecturas modulares: La solución está diseñada para integrarse fácilmente en arquitecturas de redes modulares, facilitando su adopción en infraestructuras existentes.

Aplicaciones en centros de datos y telecomunicaciones

La implementación de la tercera generación de CPO de Broadcom tiene implicaciones significativas para diversas industrias:

• Centros de datos: La alta densidad y eficiencia energética de la tecnología permiten a los centros de datos manejar mayores volúmenes de tráfico sin aumentar proporcionalmente el consumo de energía o el espacio físico requerido.

• Redes de telecomunicaciones: Los operadores pueden ofrecer servicios de mayor velocidad y fiabilidad, mejorando la experiencia del usuario final y preparándose para las demandas futuras de ancho de banda.

Impacto en la industria

La introducción de esta tecnología por parte de Broadcom establece un nuevo estándar en la industria de redes. Al integrar óptica y electrónica en un solo paquete, se simplifica el diseño de sistemas y se abren nuevas posibilidades para la innovación en la arquitectura de redes.

Perspectivas futuras

Con la creciente demanda de servicios en la nube, transmisión de video en alta definición y aplicaciones de inteligencia artificial, la necesidad de infraestructuras de red más rápidas y eficientes es más crítica que nunca. La tercera generación de CPO de Broadcom posiciona a la empresa y a sus clientes en la vanguardia de esta evolución tecnológica.

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Innovación en el diseño: el switch TOR EBOF

El núcleo de esta colaboración es el desarrollo de un nuevo switch Top-of-Rack (TOR) con almacenamiento integrado, conocido como Ethernet Bunch of Flash (EBOF). Este dispositivo proporcionará almacenamiento distribuido en el borde de la red, reduciendo la latencia de acceso al almacenamiento y eliminando la necesidad de redes de almacenamiento separadas. El TOR EBOF estará equipado con la tecnología RapidFlex NVMe-oF de Western Digital, que permite una conectividad Ethernet de 100G y compatibilidad con unidades SSD NVMe/PCIe® Gen6 en formatos E3.S/L.

«Esta colaboración marca un hito significativo en el mercado de IA en rápida expansión, acelerando la adopción de almacenamiento desagregado conectado por red para satisfacer las crecientes demandas de los flujos de trabajo de IA.»

Roles y responsabilidades en la colaboración

Ingrasys será responsable de la fabricación del TOR EBOF de alta densidad, aprovechando su experiencia en la construcción de servidores optimizados para GPU. Por su parte, Western Digital liderará los esfuerzos de arquitectura y comercialización, promoviendo soluciones de almacenamiento desagregado NVMe-oF entre proveedores de servicios en la nube (CSPs) y fabricantes de equipos originales de almacenamiento (OEMs).

Beneficios para los centros de datos modernos

La integración de almacenamiento y redes en un solo dispositivo ofrece múltiples ventajas para los centros de datos:

• Reducción de la latencia: al acercar el almacenamiento a los recursos de cómputo, se mejora el rendimiento de las aplicaciones de IA.
• Escalabilidad: la arquitectura desagregada permite escalar el almacenamiento y el cómputo de forma independiente, optimizando el uso de recursos.
• Eficiencia energética: la eliminación de redes de almacenamiento separadas reduce el consumo de energía y los costos operativos.

Tecnología de vanguardia: RapidFlex y NVIDIA Spectrum-4

El switch TOR EBOF incorporará el dispositivo de puente de red RapidFlex de Western Digital, una solución pionera en almacenamiento conectado por red que ofrece alto rendimiento y baja latencia. Además, el switch estará impulsado por el ASIC NVIDIA Spectrum-4, garantizando un rendimiento de conmutación de primer nivel.

«La colaboración entre Western Digital e Ingrasys reúne el almacenamiento de alto rendimiento y la transformación escalable del sistema necesarios para desbloquear completamente el potencial de la computación acelerada.»

Perspectivas futuras

Se espera que el TOR EBOF esté disponible en 2027, marcando un avance significativo en la infraestructura de almacenamiento para aplicaciones de IA. Esta colaboración refleja el compromiso de ambas empresas con la innovación y la entrega de soluciones que aborden los desafíos de los centros de datos modernos.

La solución, denominada «Intel Data Center Certified for Immersion Cooling», combina la potencia de los procesadores Xeon con los fluidos de refrigeración por inmersión desarrollados por Shell. El objetivo es proporcionar a los operadores de centros de datos una alternativa validada y lista para desplegar, que mejore la eficiencia energética y reduzca el impacto ambiental.

Ventajas de la refrigeración por inmersión

La refrigeración por inmersión consiste en sumergir los componentes electrónicos en fluidos dieléctricos especialmente formulados, que absorben y disipan el calor de manera más eficiente que los métodos tradicionales de aire. Esta técnica elimina la necesidad de ventiladores y permite una gestión térmica más uniforme y eficaz.

Según estudios de la industria, se espera que la refrigeración líquida represente el 36% de los ingresos por gestión térmica en centros de datos para 2028. Además, la adopción de soluciones como la certificada por Intel y Shell puede reducir el consumo de energía hasta en un 48% y disminuir las emisiones de CO₂ en un 30%, en comparación con los sistemas de refrigeración por aire.

«Esta certificación establece un nuevo estándar en eficiencia de refrigeración y rendimiento a largo plazo para los centros de datos», destacó un portavoz de Intel.

Validación rigurosa y garantía extendida

La solución fue sometida a pruebas exhaustivas en el Laboratorio de Desarrollo de Centros de Datos Avanzados de Intel, utilizando hardware de Supermicro y sistemas de inmersión de Submer. Los resultados demostraron que los procesadores Xeon mantienen su fiabilidad y rendimiento cuando se utilizan con los fluidos de Shell, igualando o superando los sistemas de refrigeración por aire.

Para respaldar esta confianza, Intel ofrece una garantía adicional denominada «Xeon Processor Single-Phase Immersion Warranty Rider», que cubre el uso de sus procesadores con los fluidos de Shell. Esta garantía proporciona a los operadores de centros de datos una seguridad adicional al implementar esta tecnología.

Impacto en la sostenibilidad y eficiencia operativa

La implementación de la refrigeración por inmersión no solo mejora la eficiencia energética, sino que también contribuye a la sostenibilidad ambiental. Al reducir significativamente el consumo de energía y agua, esta tecnología ayuda a los centros de datos a cumplir con los objetivos de sostenibilidad y a reducir los costos operativos.

Además, la eliminación de componentes mecánicos como ventiladores reduce el mantenimiento y prolonga la vida útil de los equipos, lo que se traduce en una mayor eficiencia operativa y menores interrupciones.

Preparados para el futuro de la IA y la HPC

Con el crecimiento exponencial de la IA y la HPC, los centros de datos enfrentan desafíos cada vez mayores en términos de demanda energética y gestión térmica. La solución certificada por Intel y Shell ofrece una respuesta efectiva a estos desafíos, proporcionando una infraestructura escalable y eficiente que puede adaptarse a las necesidades futuras.

«La colaboración entre Intel y Shell demuestra que es posible implementar soluciones de refrigeración avanzadas sin necesidad de fases de prueba extensas, ofreciendo beneficios inmediatos en rendimiento y sostenibilidad», afirmó un representante de Shell.

Perspectivas y próximos pasos

Intel y Shell continúan explorando oportunidades para ampliar esta certificación a futuras generaciones de procesadores y desarrollar nuevas soluciones de refrigeración por inmersión. La colaboración entre líderes en tecnología y energía establece un precedente para futuras innovaciones en la industria de los centros de datos.